隨著微電子集成技術和組裝技術的快速發展，組裝密度迅速提高，電子元件、邏輯電路體積數千倍的縮小，電子儀器越來越輕薄短小化，而工作頻率卻急劇增加，半導體熱環境向高溫方向迅速變化。此時，電子設備產生的熱量迅速積累增加，電子元件在使用環境溫度下仍能高可靠地正常工作，及時散熱能力已成為影響其使用壽命的重要限制因素。
　　為了保證元器件運行的可靠性，迫切需要開發高可靠性、高散熱的綜合性能優異的導熱絕緣高分子復合材料，來替代傳統的高分子材料，作為熱界面和封裝材料，把發熱元件的熱量迅速傳遞給散熱設備，以確保電子設備的正常運行。
　　聚苯硫醚pps是一種輕量化、高性能材料，電子、汽車、精密機械和航空航天、軍事設備的應用越來越受到重視，尤其在新型復合材料應用上極具潛質。pps鏈節結構單元非常簡單，剛硬的單體在高溫下賦予材料很高的強度、剛度保留率，結晶趨勢強，結晶度大。但也因為純pps主鏈上有大量苯環，結晶度高，使其拉伸強度和韌性.抗沖擊性較差；另一方面，pps導熱系數低，是熱的不良導體。這些缺點在一定程度上限制了其應用。因此，必須對PPS材料進行改性研究。
　　聚苯硫醚的現有改性方法主要集中在：1.添加玻璃纖維增強以改善pps力學強度；2.增加導熱填料以改善pps導熱性。但玻璃纖維和導熱填料的添加量往往需要較高的比例才能有顯著的改進效果。當玻璃纖維含量過高時，會給加工帶來很大的困難，生成的制品往往容易玻纖外露，甚至性能惡化；導熱填料為剛性材料，直接添加pps中容易導致pps脆性增強，且少量導熱填料也難以在pps中形成足夠的導熱通路，從而導熱性較差。
　　所以PPS材料改性有一定的技術難度，也需要經過多次配方測試，用于實際產品驗證后才能通過。納磐技術團隊經過研發，可提供一種用于電子器件外殼的pps材料，具有高拉伸強度、高抗沖擊性、高彎曲強度以及優良的導熱性。